鎂鋰基合金以其高的比強(qiáng)度和比剛度、優(yōu)良的減震和電磁屏蔽性能，在航空航天、交通運(yùn) 輸?shù)阮I(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。但絕對(duì)強(qiáng)度偏低、抗蠕變性和耐腐蝕性差等問題限制了 鎂鋰合金的應(yīng)用。合金元素的加入雖然能在一定范圍內(nèi)提高 Mg-Li 合金的強(qiáng)度，但其塑性卻顯著下降； 此外，Mg-Li-X 合金易于發(fā)生室溫過時(shí)效現(xiàn)象，導(dǎo)致合金強(qiáng)度衰減。采用復(fù)合強(qiáng)化是提高 Mg-Li 基合金強(qiáng)度的另一有效途徑。與基體合金相比，鎂鋰基復(fù)合材料不僅可保留基體合金的導(dǎo)電、導(dǎo) 熱及優(yōu)良的冷、熱加工性能，而且將具有更高的比剛度和比強(qiáng)度，較好的耐磨性、耐高溫性能， 及良好的尺寸穩(wěn)定性，因此受到航天、航空、軍事、兵器等部門的廣泛關(guān)注，并成為輕質(zhì)高強(qiáng)金 屬基復(fù)合材料研發(fā)的新熱點(diǎn)[21]。 最早關(guān)于 Mg-Li 基復(fù)合材料的研究報(bào)道見于 1969 年[22]，之后迅速引起英美等發(fā)達(dá)國家的重 視。20 世紀(jì) 80 年代末，隨著宇航及兵器工業(yè)對(duì)具有低相對(duì)密度、高比強(qiáng)度和比模量的結(jié)構(gòu)材料 需求日益迫切，Mg-Li 基復(fù)合材料已成為金屬基復(fù)合材料的重要研究方向之一。1989 年，英國劍 橋大學(xué)的 J. F. Mason[23]利用壓力浸滲法制備了三氧化二鋁（Al2O3）、碳（C）、碳化硅（SiC） 纖維增強(qiáng)的 Mg-Li 基復(fù)合材料，但由于鋰的擴(kuò)散速率高、化學(xué)性質(zhì)活潑，強(qiáng)化相的選取非常有 限，只有 SiC 晶須能保持穩(wěn)定狀態(tài)；隨后，R. R. Kieschke 等人通過在 SiC 纖維表面包覆一層氧化 釔（Y2O3）而阻礙鋰的擴(kuò)散，大大改善 SiC 纖維在復(fù)合材料中的侵蝕現(xiàn)象。美國斯坦福大學(xué)的 Gonzalez 等[24]用薄膜冶金成型技術(shù)獲得了碳化硼（B4C）顆粒增強(qiáng)的復(fù)合材料，在冷軋后可以獲 得細(xì)小的晶粒組織，室溫下拉伸延展性很好，屈服強(qiáng)度比鑄態(tài)組織高 50%，比剛度較商業(yè)鋁合金 和鈦合金高 22%。國內(nèi)山東大學(xué)的于化順等[25]通過液態(tài)反應(yīng)合成法制備氧化鎂/鎂二硅 （MgO/Mg2Si）顆粒增強(qiáng) Mg-Li 基復(fù)合材料，對(duì)復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)、抗蠕變性能進(jìn)行了分析。 上海交通大學(xué)馬春江等人[26]采用真空浸漬法制備的 SiC 晶須增強(qiáng) Mg-Li 基復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度達(dá)到 246MPa，較基體合金提高 30%以上。 以不銹鋼絲、碳纖維、硼顆粒以及 SiC、B4C、Al2O3 等陶瓷相作為鎂鋰基復(fù)合材料的增強(qiáng) 體，能一定程度上提高合金的力學(xué)性能，但仍會(huì)導(dǎo)致比強(qiáng)度降低、界面反應(yīng)過度、潤(rùn)濕性和熱匹 配性較差導(dǎo)致的塑性和韌性損傷等一系列問題。金屬間化合物具有比強(qiáng)度和比剛度高、化學(xué)穩(wěn)定 性好、比重小、可塑性優(yōu)異、且彈性模量、熱力學(xué)參數(shù)等材料參數(shù)與金屬之間的差異小于陶瓷與 金屬之間的差異等特性，不僅與合金基體具有好的物理相容性，在復(fù)合材料界面變形過程中有一 定的協(xié)調(diào)能力，可能改善復(fù)合材料的塑性損傷，使其具備了作為增強(qiáng)相制備具有較優(yōu)綜合性能復(fù) 合材料的潛質(zhì)。